COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應力

利用硅壓阻力學芯片傳感器作為原位監(jiān)測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應力的影響以及在熱處理過程中殘余應力的變化，發(fā)現(xiàn)粘貼在基板靠近邊的位置和中心位置時應力水平接近，但是靠近基板一角的位置應力較大，而且在熱處理過程中應力出現(xiàn)“突跳”和“尖點”。